Analyse de la santé financière de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) : informations clés pour les investisseurs

Vous regardez Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) parce que sa santé financière est le fondement de l’ensemble du marché des puces avancées, et honnêtement, les chiffres de 2025 sont définitivement une déclaration. Les analystes prévoient que le chiffre d'affaires de TSM pour l'ensemble de l'année atteindra environ 113,5 milliards de dollars, représentant un robuste 29 % d’une année sur l’autre ascension, largement alimentée par le segment du calcul haute performance (HPC), qui a stimulé 59% du chiffre d'affaires du 1er trimestre 2025. Ce type de croissance explique pourquoi le bilan est si solide ; leur ratio d’endettement est faible 0.20, leur offrant une énorme flexibilité financière. Mais ce n’est pas un tour gratuit ; TSM double sa domination, en maintenant des prévisions de dépenses en capital (CapEx) stupéfiantes de 38 à 42 milliards de dollars pour l'exercice financier afin de garantir la prochaine génération de technologies 2 nm et 1,4 nm. La question est maintenant de savoir si les risques géopolitiques et la charge massive de CapEx vont éroder les prévisions. 57% à 59% de marge brute, ou si le boom de l’IA fait que ces préoccupations ne sont que du bruit.

Analyse des revenus

Vous recherchez des éclaircissements sur le moteur financier de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM), et le résultat direct est le suivant : la croissance des revenus de l'entreprise s'accélère, presque entièrement tirée par la demande insatiable de puces d'intelligence artificielle (IA) de pointe. TSM est sans aucun doute l’épine dorsale du boom du matériel IA.

Pour l'exercice 2025, TSM a relevé ses prévisions de croissance des revenus à environ 30 % d'une année sur l'autre en termes de dollars américains. Il s'agit d'un bond massif, soutenu par les douze mois se terminant le 30 juin 2025, qui ont déjà vu les revenus atteindre 104,472 milliards de dollars, soit une augmentation de 34,2 % par rapport à l'année précédente. Voici un petit calcul : ce taux de croissance est exceptionnel pour une entreprise de cette envergure, démontrant la puissance de son modèle de fonderie dans un cycle de forte demande.

Le HPC et le déplacement avancé de nœuds

La principale source de revenus s’est définitivement déplacée de l’électronique grand public vers le centre de données. Le calcul haute performance (HPC), qui comprend les accélérateurs d’IA et les puces des centres de données, constitue désormais le segment dominant. C'est la nouvelle normalité.

Au troisième trimestre 2025 (T3 2025), la contribution des secteurs d'activité au chiffre d'affaires total illustre clairement cette tendance :

• Calcul haute performance (HPC) : 57 % du chiffre d'affaires total
• Smartphones : 30 % du chiffre d’affaires total
• Internet des objets (IoT) : 5 % du chiffre d'affaires total
• Automobile : 5 % du chiffre d’affaires total

La part du segment HPC a presque doublé, passant de 30 % au premier trimestre 2020 à 57 % au troisième trimestre 2025, tandis que la contribution du segment des smartphones a diminué de 49 % à 30 % sur la même période. Il s'agit du changement le plus significatif dans le chiffre d'affaires de TSM profile dans des années, et tout dépend des dépenses en infrastructure d’IA.

Contribution du nœud de technologie avancée

Les revenus de TSM sont également fortement concentrés dans ses processus de fabrication les plus avancés, appelés nœuds technologiques. C’est là que réside le pouvoir de fixation des prix, et c’est un différenciateur évident par rapport aux concurrents. Les technologies avancées, définies comme 7 nanomètres (nm) et plus avancées, ont représenté 74 % du chiffre d'affaires total des plaquettes au troisième trimestre 2025.

La répartition des revenus des plaquettes par nœud technologique au troisième trimestre 2025 montre à quel point les dernières puces sont critiques :

Les puces 3 nm, dont la commercialisation n'a commencé qu'au troisième trimestre 2023, ont déjà grimpé jusqu'à représenter près d'un quart des ventes totales de plaquettes, ce qui témoigne de l'adoption rapide par des clients clés comme Apple et NVIDIA. En outre, si l'on examine les revenus régionaux, l'Amérique du Nord représente 76 % des ventes de TSM, ce qui souligne sa dépendance à l'égard des grands géants américains de la technologie pour cette demande de technologies de pointe.

Si vous souhaitez approfondir l’aspect valorisation, consultez l’article complet : Analyse de la santé financière de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) : informations clés pour les investisseurs. Votre prochaine étape devrait consister à modéliser un scénario dans lequel la croissance du HPC se modère légèrement en 2026, juste pour tester cette prévision de 30 %.

Mesures de rentabilité

Vous recherchez une image claire de la santé financière de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) et, honnêtement, les chiffres de rentabilité pour 2025 racontent l’histoire d’une domination inégalée du marché. Les marges de l'entreprise ne sont pas seulement élevées ; ils sont structurellement supérieurs à presque tous leurs pairs dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs à forte intensité de capital.

Pour l'exercice 2025, la rentabilité de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited reste robuste, en grande partie grâce aux prix élevés et aux rendements élevés de ses technologies de processus avancées telles que le 3 nanomètres et le 2 nanomètres. C’est là que l’argent est gagné, purement et simplement.

• Marge bénéficiaire brute : la marge brute déclarée au troisième trimestre 2025 s'est élevée à un niveau massif 59.5%.
• Marge bénéficiaire d'exploitation : la marge opérationnelle publiée au troisième trimestre 2025 était de 50.6%.
• Marge bénéficiaire nette : La marge bénéficiaire nette pour le deuxième trimestre 2025 a été déclarée à 42.7%.

Tendances des marges et efficacité opérationnelle

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited a définitivement démontré une résilience impressionnante de ses marges, même en faisant face à d'importantes dépenses en capital (CapEx) pour son expansion mondiale. La capacité de l'entreprise à absorber les coûts initiaux plus élevés des nouvelles usines à l'étranger aux États-Unis et au Japon, tout en maintenant une marge brute de l'ordre de 50 % pour l'ensemble de l'année, témoigne de son efficacité opérationnelle et de son pouvoir de fixation des prix. Ce n’est pas un accident ; c'est une fonction d'échelle et d'avance technologique.

Voici un petit calcul d'efficacité : au cours des neuf premiers mois de 2025, les revenus ont bondi de 36% par rapport à 2024, mais le coût du revenu n’a augmenté que de 24 % sur la même période. Cette différence – le levier opérationnel – explique pourquoi les marges augmentent, la marge opérationnelle du troisième trimestre atteignant 50,6 % contre 48,5 % au premier trimestre. La forte demande de puces d’IA et de calcul haute performance (HPC), qui entraînent des prix élevés, est le principal moteur de cette tendance.

Comparaison du secteur : TSM par rapport à ses pairs

Lorsque l’on compare les ratios de rentabilité de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited à ceux du secteur dans son ensemble, la différence est frappante. L’entreprise opère dans une catégorie à part, c’est pourquoi elle détient une part de marché estimée à 70 % dans le secteur mondial des fonderies.

Pour être honnête, une comparaison directe est difficile, car Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited est la seule fonderie purement spécialisée à cette échelle de nœuds avancés. Pourtant, les chiffres parlent d’eux-mêmes :

La marge bénéficiaire brute de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited est plus du double de la moyenne du secteur plus large des technologies de l'information. Cet écart massif souligne l'avantage concurrentiel de l'entreprise, construit sur des décennies d'optimisation des processus et son rôle essentiel dans la fabrication des puces les plus avancées au monde. Le leadership technologique de l'entreprise lui permet de remporter des marchés, sur lesquels vous pouvez en savoir plus dans Analyse de la santé financière de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) : informations clés pour les investisseurs.

Prochaine étape : examinez la dernière structure du capital pour voir comment ils financent cette croissance.

Structure de la dette ou des capitaux propres

Vous voulez savoir comment Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) finance sa croissance massive et à forte intensité de capital, et la réponse courte est : principalement avec son propre argent. La société maintient un bilan remarquablement conservateur, s'appuyant fortement sur les capitaux propres et les flux de trésorerie internes, ce qui constitue un risque important pour les investisseurs.

Fin 2025, la dette totale de l'entreprise est gérable, se situant à environ 31,32 milliards de dollars américains en juin 2025, ce qui représente un petit chiffre par rapport à leur taille globale et à leur situation de trésorerie. Voici un calcul rapide de leur effet de levier : leur ratio d'endettement (D/E) est actuellement d'environ 0.20, à compter de novembre 2025.

Pour être honnête, l’industrie des semi-conducteurs est une bête, nécessitant d’énormes dépenses d’investissement initiales (CapEx) pour de nouvelles usines de fabrication (fabs). Le ratio D/E moyen du secteur se situe souvent entre 0,5 et 1,5, de sorte que le rapport de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) 0.20 est définitivement une valeur aberrante conservatrice, suggérant un risque financier beaucoup plus faible profile. Ils disposent simplement de plus de liquidités que de dettes totales, une position rare et puissante pour une entreprise de cette taille.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) a effectivement recours à la dette, mais c'est stratégique et non structurel. Le conseil d'administration de la société a approuvé l'émission d'obligations de sociétés non garanties dans le cadre de multiples offres nationales, n'excédant pas 60 milliards de dollars NT, en août 2025 pour financer l’expansion des capacités et les initiatives vertes. Il s’agit d’un financement intelligent et peu coûteux pour alimenter des projets à long terme tels que le développement de puces 3 nm et 2 nm.

Leur capacité à obtenir des conditions favorables témoigne de leur stabilité financière. L'entreprise maintient un crédit solide profile, détenir une notation de crédit A1 en août 2025, ce qui reflète un risque de défaut minime. Ce faible risque profile leur permet d'émettre des obligations avec des taux de coupon très attractifs et bas, comme les récentes offres d'obligations vertes 2025 avec des taux aussi bas que 1.50% pour une tranche de 5 ans émise en novembre 2025.

La stratégie de financement de l'entreprise est claire : utiliser d'abord les flux de trésorerie internes et les capitaux propres, puis exploiter les marchés de la dette pour obtenir du capital d'expansion à des taux ultra-bas. Cet équilibre est essentiel pour une industrie cyclique. Vous pouvez constater l’utilisation constante et mesurée de la dette dans leurs émissions d’obligations nationales en 2025 :

• Mars 2025 : publié 19,2 milliards de dollars NT en obligations vertes.
• Juin 2025 : publié 14,1 milliards de dollars NT en obligations vertes.
• Septembre 2025 : publié 17,8 milliards de dollars NT en obligations vertes.
• Novembre 2025 : publié 23,5 milliards de dollars NT en obligations vertes.

Ce que cache cette estimation, c’est l’ampleur de leur génération de liquidités, ce qui donne l’impression que le niveau d’endettement est minime. Leur dette est bien couverte par le cash-flow opérationnel, qui se situe à 218.2% couverture. Cela signifie qu’ils peuvent honorer leurs dettes sans contrainte, ce qui est exactement ce que vous souhaitez voir chez un leader du marché. Pour en savoir plus sur l’évaluation, consultez l’article complet : Analyse de la santé financière de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) : informations clés pour les investisseurs.

Liquidité et solvabilité

Lorsque l’on regarde Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM), la question n’est pas de savoir si elle peut payer ses factures, mais combien d’argent il lui reste. La réponse courte est : beaucoup. Leur position de liquidité à la fin de 2025 est définitivement solide, ancrée par une génération de trésorerie élevée et des obligations à court terme gérables.

Les indicateurs clés, le Current Ratio et le Quick Ratio (ratio de test acide), témoignent clairement de la capacité de TSM à couvrir ses dettes à court terme. Le ratio de liquidité générale, qui correspond à l'actif à court terme divisé par le passif à court terme, s'élevait à environ 2,7x au troisième trimestre 2025 (3T25). Cela signifie que TSM a $2.70 en actifs courants pour chaque dollar de passif courant. Le Quick Ratio, qui exclut les stocks - un actif moins liquide - était d'environ 2.40 pour le trimestre se terminant en septembre 2025. Les deux chiffres sont bien supérieurs à la médiane du secteur et à l'indice de référence sûr 1,0, signalant une excellente santé financière à court terme. Un ratio propre : ils disposent de plus de deux fois les liquidités nécessaires pour couvrir leurs dettes immédiates.

L'évolution du fonds de roulement confirme également cette solidité. Le fonds de roulement net - actifs courants moins passifs courants - représentait un énorme 2 160,11 milliards de dollars NT au 3T25. Bien que la variation du fonds de roulement pour les douze derniers mois (TTM) terminés en septembre 2025 ait été mineure -23 millions de dollars, ce petit changement reflète un fonctionnement stable et très efficace, et non un resserrement des liquidités. Cela montre qu’ils gèrent étroitement leurs actifs et passifs actuels, et ne laissent pas le capital inutilisé.

Voici un rapide calcul sur leur structure de flux de trésorerie, qui est le véritable moteur de leur liquidité :

• Flux de trésorerie opérationnel (OCF) : TSM a généré un important 162,948 milliards de dollars de flux de trésorerie provenant des activités d'exploitation pour le TTM terminé le 30 septembre 2025. Il s'agit de l'élément vital de l'entreprise, montrant une immense génération de trésorerie provenant des activités principales.
• Flux de trésorerie d'investissement (ICF) : C'est là que sort l'argent. TSM investit de manière agressive, avec des dépenses en capital prévues (CapEx) pour l'ensemble de l'exercice 2025 qui devraient se situer entre 40 milliards de dollars et 42 milliards de dollars. Au cours du seul 3T25, la trésorerie nette utilisée dans les activités d'investissement a été 259,75 milliards de dollars NT, principalement tiré par les CapEx. Ces dépenses monumentales constituent un investissement stratégique dans les capacités futures et non un signe de détresse.
• Flux de trésorerie de financement (FCF) : Les activités de financement de la société sont stables. Ils ont annoncé un dividende trimestriel de 0,9678 $ par action, ce qui représente un coup de pouce par rapport au trimestre précédent, démontrant la confiance dans les bénéfices futurs. Surtout, TSM a terminé le 3T25 avec des réserves de trésorerie nettes de 1 756,61 milliards de dollars NT, ce qui signifie que leurs liquidités et leurs titres négociables dépassent de loin leur dette portant intérêt.

Ce que cache cette estimation, c’est l’ampleur de leurs CapEx. Le risque n'est pas la liquidité ; c'est si ça 40 à 42 milliards de dollars l’investissement est payant face aux tensions géopolitiques et à la pression concurrentielle. Néanmoins, la capacité de l'entreprise à financer cet investissement massif entièrement à partir de ses propres flux de trésorerie d'exploitation, tout en maintenant une dette nette négative, constitue un atout majeur. Cette discipline financière est une raison essentielle pour approfondir leur stratégie en Analyse de la santé financière de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) : informations clés pour les investisseurs.

Votre prochaine étape consiste à évaluer comment cette génération massive de liquidités se traduit par une rentabilité et une création de valeur à long terme. Finances : examinez le calendrier de déploiement des CapEx par rapport aux délais d'accélération prévus de 2 nm et 3 nm d'ici la semaine prochaine.

Analyse de valorisation

Vous voulez savoir si Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) est surévaluée en ce moment. La réponse rapide est que, même si ses multiples de valorisation sont supérieurs à ses moyennes historiques, ils sont généralement conformes ou inférieurs à ceux de ses pairs à forte croissance dans le secteur des semi-conducteurs, ce qui suggère un consensus « juste valorisé » à « achat modéré », et non une surévaluation sévère.

Mon analyse, basée sur les dernières estimations de l’exercice 2025, montre que le marché intègre une croissance significative, ce qui est un facteur clé. Le titre a bondi, offrant un prix d'environ 44.50% retour au cours des 12 derniers mois, avec une fourchette de 52 semaines entre un minimum de $134.25 et un maximum de $311.37. Ce genre d’élan signifie que vous devez absolument vérifier les fondamentaux.

Multiples de valorisation clés (estimations 2025)

Examinons les mesures de base. Nous utilisons le rapport prix/bénéfice (P/E), le prix/valeur comptable (P/B) et la valeur d'entreprise/EBITDA (EV/EBITDA) pour obtenir une image complète. Voici un calcul rapide utilisant les estimations consensuelles pour 2025, qui sont cruciales pour un titre de croissance comme Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) :

• Ratio P/E à terme : Le P/E estimé pour 2025 est d’environ 26,83x. C’est plus élevé que sa moyenne historique sur 10 ans de 21,36x, mais il reste inférieur à celui de nombreux pairs de semi-conducteurs pilotés par l'IA.
• Prix au livre (P/B) : Le P/B est projeté à environ 7,1x pour 2025. Cela montre que les investisseurs sont prêts à payer une prime élevée sur les actifs nets de l'entreprise, reflétant la valeur de sa propriété intellectuelle et sa domination du marché dans la technologie des nœuds avancés.
• VE/EBITDA : Le rapport valeur d'entreprise/EBITDA prévisionnel (EV/EBITDA) pour 2025 se situe à environ 13,9x. Cette mesure est vitale car elle prend en compte la dette et la trésorerie, donnant ainsi une vision plus claire de la valeur opérationnelle de l’entreprise. Un chiffre TTM (Trailing Twelve Months) est actuellement à 16.58 à compter de novembre 2025.

La prime est justifiée par leur avance technologique. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) est un géant générateur de liquidités. Vous pouvez en savoir plus sur la santé financière sous-jacente dans Analyse de la santé financière de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) : informations clés pour les investisseurs.

Dividende et consensus des analystes

Pour les investisseurs axés sur les revenus, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) offre un dividende modeste mais croissant. Le dividende annuel, basé sur la récente augmentation trimestrielle, est d'environ $3.87 par action, ce qui se traduit par un rendement en dividende d'environ 1.4% sur la base des prix récents.

Le ratio de distribution de dividendes est sain et durable. Le taux de distribution estimé pour 2025 est d’environ 31.3%, ce qui signifie que l'entreprise conserve près de 70 % de ses bénéfices pour financer ses dépenses d'investissement massives (CapEx) et sa croissance, ce qui est exactement ce que vous attendez d'un leader dans un secteur à forte intensité de capital. Ils vous paient, mais ils donnent la priorité à la croissance.

Le point de vue de Wall Street est extrêmement positif. Le consensus des analystes est un Achat modéré ou Achat fort. L'objectif de cours moyen sur 12 mois est fixé à environ $348.25, indiquant un potentiel de hausse de plus de 20% du récent cours de négociation proche $275. Cet objectif suggère que même après le récent rallye, le titre a de la marge, mais cela dépend fortement de l'exécution continue de la montée en puissance des nœuds 3 nm et 2 nm.

Facteurs de risque

Vous envisagez Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) en raison de sa domination dans le boom des puces IA, mais nous devons parler des risques réels qui pourraient faire dérailler cette croissance. Le plus grand défi n’est pas opérationnel, mais géopolitique et financier, directement lié à leurs dépenses en capital massives.

Le principal risque extérieur est la concentration géopolitique à Taiwan. Même si l’entreprise se diversifie activement, la majorité de sa capacité de production la plus avancée reste physiquement concentrée en un seul endroit. Cette vulnérabilité est aggravée par l’escalade des tensions entre les États-Unis et la Chine, qui posent un risque stratégique en raison d’éventuelles restrictions à l’exportation ou de changements réglementaires comme la Foreign Direct Product Rule (FDPR) qui restreint l’accès au marché chinois. Honnêtement, une perturbation majeure dans ce domaine serait dévastatrice pour la chaîne d’approvisionnement technologique mondiale.

Sur le plan financier et opérationnel, l’ampleur même des investissements crée un risque massif d’intensité capitalistique. TSM prévoit des CapEx (dépenses en capital) pour l'exercice 2025 compris entre 40 et 42 milliards de dollars, soit une augmentation par rapport aux estimations précédentes. Voici le calcul rapide : ces dépenses importantes, bien que nécessaires pour maintenir leur avance technologique, exercent une pression soutenue sur les flux de trésorerie disponibles (FCF) et les marges à court terme.

• Tensions géopolitiques : risque de perturbations dues à l'instabilité à travers le détroit.
• Intensité du capital : 40 à 42 milliards de dollars de dépenses d’investissement en 2025 exercent une pression sur le FCF.
• Caractère cyclique : la croissance de l’IA pourrait ne pas compenser entièrement un ralentissement plus large du secteur des semi-conducteurs.

L'entreprise est également confrontée au risque opérationnel de sa stratégie d'expansion mondiale. La construction de nouvelles installations de fabrication (fabs) aux États-Unis (Arizona), au Japon et en Allemagne constitue une stratégie clé d’atténuation du risque géopolitique, mais ces installations à l’étranger entraînent des coûts d’exploitation plus élevés. La direction a indiqué que ces coûts plus élevés devraient faire baisser les marges brutes de l'entreprise d'environ 1 à 2 points de pourcentage cette année. Néanmoins, ils ont réussi à prévoir une forte marge brute pour le quatrième trimestre de 2025, comprise entre 59 % et 61 %, ce qui montre que leur pouvoir de tarification sur les nœuds avancés reste fort. Vous pouvez en savoir plus sur la santé financière de l’entreprise dans notre analyse complète : Analyse de la santé financière de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) : informations clés pour les investisseurs.

Le plan d’atténuation de l’entreprise est clair : doubler la mise sur la technologie de pointe et la diversification mondiale. Ils allouent environ 70 % de cet énorme CapEx 2025 au développement de processus avancés, comme leurs nœuds de 3 nanomètres (N3) et à venir de 2 nanomètres (N2). Cette orientation est à l’origine de la croissance prévue des ventes de près de 35 % en dollars américains d’ici 2025, largement alimentée par les segments du calcul haute performance (HPC) et de l’IA. Il s’agit d’une défense cruciale contre la cyclicité inhérente aux semi-conducteurs ; ils misent sur une demande induite par l’IA pour compenser tout ralentissement des autres marchés d’utilisateurs finaux.

Pour être honnête, le marché intègre déjà une grande partie de cette croissance. Le risque de correction de valorisation est réel si les prévisions de croissance des revenus d'environ 30 % pour 2025 ne se matérialisent pas définitivement, ou si un concurrent comme Intel réalise des gains inattendus dans la production de nœuds avancés. Le tableau ci-dessous résume les principaux risques et la réponse stratégique de TSM.

Opportunités de croissance

Vous regardez Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) et vous posez la bonne question : cette croissance peut-elle se poursuivre ? La réponse est clairement oui, mais le carburant qui l’alimente est passé des seuls smartphones à l’appétit massif et insatiable de l’intelligence artificielle (IA) et du calcul haute performance (HPC). Il ne s’agit pas d’une hausse cyclique ; il s’agit d’un vent favorable structurel et pluriannuel que TSM est particulièrement bien placé pour capturer.

Le principal moteur de la croissance à court terme de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited est la révolution de l’IA. Honnêtement, TSM est le jeu de pioches et de pelles ultime pour la ruée vers l'or de l'IA. L'IA et le HPC représentaient 60 % du chiffre d'affaires de l'entreprise au deuxième trimestre 2025, et la direction prévoit que leurs revenus liés à l'IA doubleront définitivement en 2025 par rapport à 2024. Cette demande provient de leurs principaux clients, les plus grandes entreprises technologiques, qui comptent sur TSM pour leurs puces les plus avancées.

• L’IA/HPC est le segment le plus important et celui qui connaît la croissance la plus rapide, dirigeant l’ensemble du secteur.
• Les nœuds avancés (7 nm et moins) génèrent 60 % des ventes totales, ce qui montre leur pouvoir de tarification.
• Les autres moteurs incluent le secteur automobile, les centres de données et l’expansion de la 5G.

Voici un rapide calcul de ce que les analystes projettent pour l'exercice 2025, sur la base de la forte demande et des orientations réaffirmées de l'entreprise. Nous constatons un consensus en faveur d’une expansion significative du chiffre d’affaires, ce qui témoigne de leur avance technologique.

Ces investissements massifs pouvant atteindre 42 milliards de dollars constituent l’action la plus claire démontrant leur engagement en faveur de la croissance future. Environ 70 % de ces dépenses sont consacrées à des processus de fabrication avancés, assurant ainsi leur avance dans la course aux puces plus petites et plus puissantes. C’est ainsi qu’ils conservent leur avantage concurrentiel.

Ce que cache cette estimation, c’est l’atténuation stratégique des risques. Pour réduire les risques liés aux problèmes géopolitiques de sa chaîne d'approvisionnement, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited mène une expansion mondiale agressive, une initiative stratégique clé. Ils s'engagent à dépenser au total jusqu'à 165 milliards de dollars aux États-Unis, ce qui comprend cinq usines de fabrication de plaquettes et deux usines de conditionnement avancé aux États-Unis, ainsi que de nouvelles usines de fabrication au Japon et en Allemagne. Cette diversification est coûteuse et devrait entraîner une dilution de la marge brute de 2 à 3 % en 2025, mais elle est cruciale pour la stabilité à long terme et la sécurisation des contrats avec les grands clients.

Le principal avantage concurrentiel reste leur leadership technologique et leur modèle de fonderie pure-play. Ils sont le seul fabricant de nombreuses puces parmi les plus sophistiquées au monde, détenant plus de 55 % de la part de marché mondiale des fonderies. Leur feuille de route en matière d'innovation de produits est implacable, avec une production en masse du nœud de processus de pointe de 2 nm prévue pour le second semestre 2025, ainsi qu'une poussée accélérée vers des technologies d'emballage avancées comme CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), dont la capacité devrait doubler en 2025. C'est le seul moyen de construire les accélérateurs d'IA les plus puissants aujourd'hui. Vous pouvez en savoir plus sur la vision à long terme dans leur Énoncé de mission, vision et valeurs fondamentales de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM).