Énoncé de mission, vision, & Valeurs fondamentales (2024) de Tongfu Microelectronics Co., Ltd

Une brève histoire de Tongfu Microelectronics Co., Ltd

Tongfu Microelectronics Co., Ltd. (Tongfu) a été fondée en 2000 et est devenue l'un des principaux fournisseurs de services d'emballage et de test de semi-conducteurs en Chine. La société a son siège social à Xiamen, province du Fujian. En 2018, Tongfu est devenu l'une des plus grandes entreprises d'emballage semi-conducteur d'Asie.

En juillet 2020, Tongfu Microelectronics a annoncé une inscription publique réussie à la Bourse de Shanghai, augmentant approximativement 4,2 milliards de RMB (à propos 600 millions USD). Cette première offre publique (IPO) a marqué une étape importante pour l'entreprise, lui permettant d'élargir sa capacité et ses capacités technologiques.

En 2022, Tongfu a rapporté des revenus de 9,8 milliards de RMB (autour 1,5 milliard USD), reflétant une croissance annuelle de 20%. Leur bénéfice net au cours du même exercice était approximativement 1,12 milliard RMB (à propos 170 millions USD), indiquant une forte efficacité opérationnelle et une demande croissante pour leurs services.

Au fil des ans, Tongfu a investi massivement dans la recherche et le développement, avec une dépense annuelle de R&D 1,2 milliard RMB (environ 180 millions USD) en 2022, représentant environ 12% de leurs revenus totaux. Cet investissement a positionné Tongfu pour adopter la technologie d'emballage de pointe, notamment des solutions avancées d'emballage 3D et de niveau de plaquette.

Les segments d’activités de la société comprennent les services de packagage, les tests et les services de conception microélectroniques, pour répondre à divers secteurs, tels que l’électronique grand public, les télécommunications, l’automobile et les applications industrielles. Leurs principaux clients incluent les principales sociétés de technologie comme Qualcomm, AMD et Huawei.

Dans une décision significative en 2021, Tongfu est entré dans une coentreprise avec un grand fabricant mondial de semi-conducteurs pour améliorer ses capacités de production pour l'IA et les applications informatiques à haute performance (HPC). Cette collaboration devrait produire une augmentation progressive des revenus d'environ 2 milliards de RMB (à propos 300 millions USD) sur cinq ans.

À la mi-2023, la microélectronique Tongfu maintient une capitalisation boursière d'environ 50 milliards de RMB (autour 7,5 milliards USD) et continue d'investir dans l'élargissement de ses installations de fabrication pour répondre à la demande croissante sur le marché des semi-conducteurs.

Le marché mondial des semi-conducteurs s'est développé rapidement, prévu pour atteindre 1 billion USD d'ici 2030, avec un TCAC d'environ 10%. Tongfu est stratégiquement positionné pour tirer parti de cette croissance grâce à ses partenariats profondément enracinés et ses capacités de technologie de pointe.

A qui possède Tongfu Microelectronics Co., Ltd

Tongfu Microelectronics Co., Ltd. (Code boursier: 002156.SZ) est une société cotée en bourse principalement engagée dans des services d'emballage et de test de semi-conducteurs. À partir des dernières données financières disponibles, les détails de propriété suivants reflètent les principales parties prenantes de la société:

Depuis le dernier rapport du troisième trimestre 2023, la société avait une capitalisation boursière d'environ 20,5 milliards de ¥. Les revenus de l'année se terminant en décembre 2022 ont été signalés à peu près 3,2 milliards de yens, avec un revenu net d'environ 0,5 milliard de yens, reflétant une marge bénéficiaire d'environ 15.6%.

En plus de ses performances opérationnelles, Tongfu Microelectronics a été impliquée dans des partenariats et des coentreprises qui influencent davantage sa structure de propriété. Notamment, les collaborations avec des entreprises internationales ont conduit à une base d'actionnaires diversifiée.

Les données récentes de performance des actions indiquent qu'en octobre 2023, les actions de la microélectronique Tongfu se négociaient à environ ¥13.50 par action, marquant une augmentation de l'année 30%.

Le dernier rapport sur les bénéfices par action (BPA) de la société a montré ¥0.85, tandis que son ratio prix / bénéfice (P / E) se tenait à peu près 15.88, suggérant une évaluation saine par rapport aux pairs de l'industrie.

Dans l'ensemble, la composition de propriété de Tongfu Microelectronics Co., Ltd. met en évidence une implication significative des actionnaires directs et indirects, contribuant à son orientation stratégique au sein de l'industrie des semi-conducteurs.

Énoncé de mission Tongfu Microelectronics Co., Ltd

Tongfu Microelectronics Co., Ltd (TFME) est spécialisée dans l'industrie des semi-conducteurs, en particulier dans la fourniture de services d'emballage et de test. La mission de la société est ancrée dans son engagement à fournir des solutions de packagage et de test de circuits intégrés de haute qualité qui améliorent les performances et la fiabilité des produits électroniques. Ceci est soutenu par leur concentration sur l'innovation, la satisfaction des clients et les pratiques durables.

La vision de l'entreprise est de devenir un acteur de premier plan dans le secteur des emballages de semi-conducteurs en faisant progresser en permanence sa technologie, en améliorant l'efficacité opérationnelle et en favorisant des partenariats à long terme avec les clients et les fournisseurs.

Valeurs fondamentales

• Innovation: Dédié à la recherche et au développement, TFME vise à rester en avance sur les tendances technologiques.
• Qualité: Engagé à produire des produits de haute qualité qui répondent aux normes internationales.
• Focus client: Assurer que les clients ont besoin de conduire leurs opérations et leurs offres de produits.
• Durabilité: Engagé dans les pratiques respectueuses de l'environnement tout au long de leur chaîne d'approvisionnement.

Financier Overview

Depuis la dernière période signalée en 2023, la microélectronique Tongfu montre des performances financières solides. Vous trouverez ci-dessous un résumé des statistiques financières pertinentes:

Objectifs stratégiques

Tongfu Microelectronics a décrit plusieurs objectifs stratégiques alignés sur sa mission:

• Pour étendre son empreinte mondiale en entrant de nouveaux marchés internationaux.
• Investir dans des technologies avancées, en particulier dans les solutions de semi-conducteurs AI et IoT.
• Pour atteindre un taux de croissance durable d'au moins 15% d'une année à l'autre.
• Pour améliorer la collaboration des clients à travers des solutions d'emballage sur mesure.

En conclusion, l'énoncé de mission et les stratégies opérationnels de Tongfu Microelectronics reflètent ses aspirations à être un leader dans l'industrie des emballages de semi-conducteurs tout en favorisant l'innovation et la durabilité.

Comment fonctionne Tongfu Microelectronics Co., Ltd

Tongfu Microelectronics Co., Ltd, créé en 2000, se spécialise dans la fourniture de services d'emballage et de test de semi-conducteurs. La société opère principalement dans le secteur d'emballage du circuit intégré (IC), qui est essentiel dans la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs. En 2023, la société a son siège à Xiamen, en Chine, et est cotée en bourse à la Bourse de Shanghai, avec un code boursier de 603TF.

Les services de base de la société comprennent des bosses de plaquettes, des ensembles de packages et des services de test final pour une variété de produits semi-conducteurs. Le portefeuille technologique de Tongfu comprend des solutions d'emballage avancées telles que l'emballage de niveau à la plaquette (WLP), la puce FLIP et d'autres types d'emballage haute densité.

En 2022, Tongfu Microelectronics a déclaré un chiffre d'affaires total d'environ RMB 12,6 milliards (Autour USD 1,9 milliard), marquant une augmentation d'une année à l'autre de 15%. La croissance des revenus a été soutenue par l'augmentation de la demande dans des secteurs comme l'électronique grand public, l'automobile et les applications industrielles. La marge bénéficiaire brute pour 2022 se tenait à 18.5%, indiquant une efficacité constante dans les opérations.

Performance financière

Le tableau suivant résume les principales mesures financières du rapport annuel de Tongfu Microelectronics 2022:

Au T1 2023, la microélectronique Tongfu a poursuivi sa trajectoire de croissance avec des revenus rapportés de RMB 3,4 milliards, représentant un 12% augmenter par rapport à la même période l'année précédente. L'efficacité opérationnelle de la société lui a permis de maintenir une marge bénéficiaire nette de 16% dans ce trimestre.

Position du marché et paysage concurrentiel

La microélectronique Tongfu est positionnée comme un acteur de premier plan dans le secteur des emballages semi-conducteurs. En concurrence avec des sociétés comme ASE Technology Holding Co., Ltd et JCET Group, Tongfu se différencie par son accent sur l'innovation et les progrès technologiques. En 2022, la société a investi approximativement RMB 1 milliard Dans la recherche et le développement, la prise en compte 8% du total des ventes.

Selon les rapports du marché, le marché mondial de l'emballage semi-conducteur devrait croître à un TCAC de 6.4% De 2022 à 2027, qui présente une opportunité importante pour Tongfu d'élargir sa part de marché. Les partenariats stratégiques de l'entreprise avec les principaux fabricants de semi-conducteurs tels que Intel et Qualcomm ont renforcé sa position dans des solutions d'emballage haute performance.

Idées opérationnelles

Le modèle opérationnel de la microélectronique Tongfu est caractérisé par un cadre de fabrication hautement automatisé et efficace. La société exploite plusieurs installations de production avancées équipées de technologies de pointe pour l'emballage et les tests IC. Depuis 2023, l'entreprise emploie 5,000 le personnel de ses installations.

De plus, l'engagement de Tongfu envers la durabilité est évident par ses initiatives visant à réduire la consommation d'énergie et les déchets dans les processus de fabrication. L'entreprise a signalé un 10% Réduction de la consommation d'énergie par unité produite en 2022 par rapport à 2021.

Avec une chaîne d'approvisionnement robuste et l'accent mis sur la satisfaction des clients, la microélectronique Tongfu continue de capitaliser sur la demande croissante de solutions semi-conductrices dans diverses industries, y compris les télécommunications, l'électronique grand public et les secteurs automobile.

Comment Tongfu Microelectronics Co., Ltd fait de l'argent

Tongfu Microelectronics Co., Ltd., situé en Chine, génère principalement des revenus grâce à ses services complets d'emballage et de test de semi-conducteurs. L'entreprise a une clientèle diversifiée composée d'acteurs majeurs dans l'industrie de l'électronique et des semi-conducteurs.

Au cours de l'exercice 2022, Tongfu Microelectronics a déclaré un chiffre d'affaires total d'environ RMB 10,4 milliards, représentant une augmentation de 15% d'une année à l'autre. La croissance est attribuée à la demande croissante de calculs haute performance et d'applications de périphériques mobiles.

Les sources de revenus de l'entreprise sont divisées en plusieurs segments, notamment des emballages avancés, des services de test et des solutions de produits. L'emballage avancé, en particulier pour les technologies d'interconnexion à haute densité (HDI) et de système en package (SIP), contribue de manière significative aux revenus globaux. En 2022, les revenus de l'emballage avancé représentaient approximativement 65% du total des ventes.

De plus, la demande d'électronique automobile a augmenté, contribuant à la croissance de Tongfu. Le segment automobile s'est développé pour représenter 20% de ses revenus, tirés par la prolifération des véhicules électriques (EV) et des technologies autonomes.

En termes de distribution géographique des revenus, la microélectronique Tongfu gagne des revenus importants des marchés nationaux et internationaux. Environ 70% De ses revenus proviennent de clients en Asie, y compris des pays comme Taiwan et la Corée du Sud. Cependant, il a également connu une croissance en Amérique du Nord et en Europe, qui comprend 30% de ses revenus.

Dès le dernier trimestre en 2023, la société a signalé une marge brute de 20%, reflétant l'efficacité opérationnelle et les stratégies de gestion des coûts. Ceci est crucial car le marché des semi-conducteurs fait face à des pressions sur les prix et aux défis de la chaîne d'approvisionnement

Pour améliorer ses capacités technologiques, Tongfu Microelectronics a investi massivement dans la R&D, conduisant à des innovations qui soutiennent des performances et une efficacité plus élevées dans l'emballage de semi-conducteurs. En 2022, les dépenses de R&D s'élevaient approximativement RMB 1,2 milliard, représentant 11.5% du total des revenus. Cet investissement aide l'entreprise à maintenir un avantage concurrentiel dans une industrie en évolution rapide.

De plus, Tongfu Microelectronics a conclu des partenariats stratégiques avec des sociétés de semi-conducteurs de renommée mondiale pour améliorer ses offres de services. De telles collaborations ont facilité l'accès à la technologie de pointe, permettant à l'entreprise de saisir une part de marché plus importante.

Dans l'ensemble, l'approche de génération de revenus multiforme de Tongfu Microelectronics, combinée à des investissements et des partenariats stratégiques, le positionne favorablement dans le paysage croissant des semi-conducteurs, s'adressant à divers secteurs tels que l'électronique grand public, les télécommunications et les applications automobiles.